ჩიპების ინდუსტრია 2024 წლისთვის დაამატებს 38 ახალ 300 მმ ფაბრიკას
2020 წელს 300 მმ-იანი ქარხნის ინვესტიციები გაიზრდება 13%-ით წელიწადში (წელიწადში), რათა გადალახოს წინა რეკორდული მაჩვენებელი, რომელიც 2018 წელს დაფიქსირდა და 2023 წელს ნახევარგამტარული ინდუსტრიის კიდევ ერთი ბანერი გამოვა, იტყობინება დღეს SEMI თავის 300 მმ Fab Outlook-ში 2024 წლამდე. COVID-19-ის პანდემიამ გამოიწვია 2020 წლის ფოსტაზე დანახარჯების ზრდა ციფრული ტრანსფორმაციების დაჩქარებით მთელ მსოფლიოში და ეს ზრდა სავარაუდოდ 2021 წლამდე გაგრძელდება.
ზრდის ძალას ზრდის მოთხოვნილება ღრუბლოვან სერვისებზე, სერვერებზე, ლეპტოპებზე, სათამაშო და ჯანდაცვის ტექნოლოგიებზე.სწრაფად განვითარებადი ტექნოლოგიები, როგორიცაა 5G, ნივთების ინტერნეტი (IoT), ავტომობილები, ხელოვნური ინტელექტი (AI) და მანქანათმცოდნეობა, რომლებიც აგრძელებენ მოთხოვნას უფრო დიდი კავშირის, დიდი მონაცემთა ცენტრებისა და დიდი მონაცემების ზრდის უკან.
„COVID-19-ის პანდემია აჩქარებს ციფრულ ტრანსფორმაციას, რომელიც მოიცავს თითქმის ყველა ინდუსტრიას, რომლის წარმოდგენაც შესაძლებელია ჩვენი მუშაობისა და ცხოვრების წესის შეცვლაზე“, - თქვა აჯიტ მანოჩამ, SEMI-ის პრეზიდენტმა და აღმასრულებელმა დირექტორმა.„პროგნოზირებული რეკორდული ხარჯები და 38 ახალი ფაბრიკა აძლიერებს ნახევარგამტარების როლს, როგორც მოწინავე ტექნოლოგიების საძირკველს, რომლებიც ამ ტრანსფორმაციას მართავენ და გვპირდებიან, რომ დაეხმარებიან მსოფლიოს ზოგიერთი უდიდესი გამოწვევის გადაჭრაში“.
ნახევარგამტარულ ფაბრიკაში ინვესტიციების ზრდა გაგრძელდება 2021 წელს, მაგრამ უფრო ნელი ტემპით 4%-ით წელიწადში.წინა ინდუსტრიის ციკლების ასახვით, ანგარიში ასევე პროგნოზირებს ზომიერ შენელებას 2022 წელს და კიდევ ერთ უმნიშვნელო ვარდნას 2024 წელს, 2023 წელს 70 მილიარდი დოლარის რეკორდული მაჩვენებლის შემდეგ.
38 ახალი 300 მმ-იანი ფაბრიკის დამატება
SEMI 300 მმ Fab Outlook 2024 წლამდე გვიჩვენებს, რომ ჩიპების ინდუსტრია ამატებს მინიმუმ 38 ახალ 300 მმ მოცულობის ფაბრიკებს 2020 წლიდან 2024 წლამდე, კონსერვატიული პროგნოზი, რომელიც არ ითვალისწინებს დაბალი ალბათობის ან ჭორების მქონე პროექტებს.იმავე პერიოდის განმავლობაში, თვეში ფაბის სიმძლავრე გაიზრდება დაახლოებით 1.8 მილიონი ვაფლით და მიაღწევს 7 მილიონს.
დიდი ალბათობით პროექტის პროგნოზის მიხედვით, ინდუსტრია დაამატებს მინიმუმ 38 ახალ 300 მმ მოცულობის ფაბრიკებს 2019 წლიდან 2024 წლამდე. ტაივანი დაამატებს 11 მოცულობის ფაბრიკს, ხოლო ჩინეთი რვას, რაც მთლიანი რაოდენობის ნახევარს შეადგენს.ჩიპების ინდუსტრია 2024 წლისთვის გამოიმუშავებს 161 300 მმ მოცულობის ფაბრიკს.
ხარჯების ზრდა პროდუქტის სექტორის მიხედვით
მეხსიერება 300 მმ-იანი ფაბის ხარჯვის გაზრდის ძირითად ნაწილს შეადგენს.ფაქტობრივი და საპროგნოზო ინვესტიციები აჩვენებს ზედა ერთნიშნა ციფრებში სტაბილურ ზრდას 2020 წლიდან 2023 წლამდე ყოველწლიურად, 2024 წლისთვის 10%-იანი მატებით.
DRAM-ისა და 3D NAND-ის წვლილი 300 მმ fab ხარჯვაში არათანაბარი იქნება 2020-დან 2024 წლამდე. თუმცა, ლოგიკის/MPU-ის ინვესტიციები სტაბილურად გაუმჯობესდება 2021-დან 2023 წლამდე. ელექტროენერგიასთან დაკავშირებული მოწყობილობები იქნება გამორჩეული სექტორი 300 მმ-ზე მეტი fab ინვესტიციებით. 200%-იანი ზრდა 2021 წელს და ორნიშნა მატება 2022 და 2023 წლებში.
286 Fab და ხაზის თვალყურის დევნება 2013 წლიდან 2024 წლამდე, 300 მმ Fab Outlook 2024 წლამდე ასახავს 247 განახლებას 104 Fabs-ზე, ცხრა ახალ Fab და ხაზის ჩამონათვალს და ორ გაუქმებას 2020 წლის მარტის ანგარიშის გამოქვეყნებიდან.
გამოქვეყნების დრო: 10-03-21